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银镀锡生产中铜杂质的控制

铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大,做250mL霍尔槽实验,从车间取滚镀镀银镀锡镀液,在实验前先分析镀液中铜杂质的质量浓度,然后做霍尔槽实验,实验表明,当铜杂质达到5mg/L时,镀液的覆盖能力就明显下降,试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用硫化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川,过滤后再做霍尔槽实验,试片背面大部分被镀层覆盖,由此可见,铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时,试片低电流密度区发黑。

本电镀厂滚镀镀银镀锡生产线长期受铜杂质污染的困扰,曾经使用过除杂水和低电位走位剂,但都不理想,还给镀液的性能带来了负面影响,出光速度变慢,整平能力变差。经过技术攻关,现在已经较好地解决了这个问题。

在滚镀镀银镀锡生产线上设置一个回收槽,镀件出槽时经过回收槽漂洗,镀件人槽电镀前也经过这个回收槽漂洗,把镀铜漂洗水带人回收槽,把回收液带人镀槽。经过回收槽漂洗后,铜杂质大部分留在了回收槽,减轻了对镀液的污染。在回收槽中采用电解法处理铜杂质,用石墨板作阳极,用不锈钢板作阴极,阴极在使用前镀冲击镍,用(0.2一0.4)V电压电解,用空气搅拌回收液,并控制其pH值小于4。一般在休息日停机,其它时间不间断电解。采用这项新技术处理铜杂质,提高了镀液的性能,降低了镀银镀锡成本,取得了较好的效益。